Vazamentos do Processador Dimensity 9500: Especificações, Desempenho e Rumores sobre a Data de Lançamento

O tão aguardado Qualcomm Snapdragon Summit está se preparando para sua exibição no final de setembro, e em uma emocionante jogada de confronto direto, a MediaTek está pronta para revelar sua próxima plataforma flagship no mesmo período explosivo.

O insider de tecnologia @DigitalChatStation acabou de revelar detalhes suculentos sobre o poderoso Dimensity 9500. Este SoC revolucionário utilizará a tecnologia de processo N3P de ponta da TSMC para um desempenho sem precedentes.

Inovando mais uma vez, a CPU mantém seu design revolucionário com núcleos grandes, apresentando uma configuração formidável: 1*Travis + 3*Alto + 4*Gelas. O grande diferencial - Travis e Alto representam os super núcleos da próxima geração X9-series da ARM, enquanto Gelas introduz a arquitetura totalmente nova da série A7. Com um enorme cache L3 de 16MB e 10MB de SLC, além de suporte para memória ultrarrápida 4x LPDDR5x 10667Mbps e armazenamento UFS4.1 de 4 vias, este chip foi construído para dominar.

Os primeiros benchmarks estão chamando atenção: o Dimensity 9500 deve quebrar recordes com uma pontuação no GeekBench 6 de single-core acima de 3900 e desempenho multi-core superior a 11000. Para contextualizar, seu antecessor, o Dimensity 9400, marcou 2900+ (single-core) e 9200+ (multi-core) - tornando este um salto geracional que vale a pena acompanhar.

Seguindo a tradição, o Dimensity 9500 fará sua grande estreia equipando a série X300 da Vivo, com a série Find X9 da OPPO também confirmada como uma das primeiras adotantes. A pergunta é - você está pronto para experimentar o SoC flagship mais poderoso da MediaTek até agora?