B850は良いですか？ゲーマー向けの9950X3Dパフォーマンステスト

💻 Ryzen R9 9950X3DとR7 9900X3Dが正式に市場に登場し、その性能と価格はハイエンドからフラッグシップカテゴリーにしっかりと位置づけられています 💎。通常、これらのプロセッサはX870やX870Eマザーボードと組み合わされることが多いですが、本当に重要なのは：より手頃なB850 MATXマザーボードでこれらの最上位CPUの力を十分に引き出せるのか？ということです ❓

テストプラットフォームは画像に示されています 📋。私たちは、デュアルフラッグシップモデルであるR9 9950X3DをTUF B850M-PLUS WIFI Heavy Gunnerマザーボード上で評価しました ⚙️。テストには、ストック周波数でのパフォーマンスとPBO（Precision Boost Overdrive）モードも含まれています 🔍。PBOモードでは、CPUをさらに200MHz手動オーバークロックしました 📈。

注意していただきたいのは、正確な上限値は個々のCPUの品質により異なるため、この結果は一般的な参考として捉えてください。また、9950X3Dが最初に発売された際のTUF X870マザーボードとの結果を比較し、性能に顕著な違いがあるかどうかを測定しました 📉。

🔬 **シングルコアパフォーマンス:** CPU-ZやCINEBENCH R23、2024年のテストなどでは、ストック周波数ではほぼ差異が見られませんでした 🤏。わずか0.2%の差はテストエラーに起因すると考えられます 📏。B850MでPBOを有効にすると、ストック周波数に対してわずか1.5%の向上しかなく、X870のストック周波数に対しては1.3%の優位性しかありませんでした 💹。

💥 **マルチコアパフォーマンス:** ストック設定では、B850MがX870よりもわずかに遅れ、約1.1%の差がありました 📉。しかし、B850MでPBOを有効にすると、マルチコアパフォーマンスが約4.7%向上しました 🚀、これによりX870のストック周波数に対して3.5%の優位性を獲得しました。

🎨 **生産性テスト:** V-Rayや7-Zipでのレンダリングソフトウェアや圧縮/解凍タスクでは、B850MとX870のストック周波数間の0.6%の差は無視できるものであり、おそらくテストエラーによるものです 📐。PBOを有効にすると、生産性が2.8%向上しました 💡、これはX870のストック周波数に対して2.2%の優位性を意味します。

🔥 **PBOストレステスト:** システムに10分間の単一FPUストレステストを実施したところ ⏱️、コア温度は95°Cの熱壁に達しました 🌡️、電力消費量は約250Wでした ⚡。電源供給エリアの最も暑い部分は72.1°Cに達しましたが、リアヒートシンクは32°Cと冷たく保たれました。

3°C、そしてトップヒートシンクの温度は安定しました。20分間のストレステストを延長すると、最も高温の部品の温度は81.2°Cまで落ち着き、トップヒートシンクは66.8°Cで安定し、リアヒートシンクはさらに涼しい状態を維持しました。全体的なパフォーマンスは完璧に動作しました ✅、これは主にTUFマザーボードに使用されている堅牢な素材のおかげです 🛡️。

📌 大規模なテストでは：9950X3DをTUF B850MとX870と共にデフォルト周波数で使用した場合、シングルコアパフォーマンスはほぼ同じでした 🤝。マルチコア能力には約1%の差がありましたが、実世界の生産性アプリケーションではこの差はほとんど感じられませんでした 👌。

絶対的なピークパフォーマンスを追求しない場合、TUF B850Mマザーボードはハイエンドやフラッグシップ級のRyzen 9000プロセッサに非常に適しています 💯。ただし、熱心な愛好家の方やUSB4ポートなどの広範な接続オプションが必要な場合は、B850Mだけでは物足りないかもしれません。そのような場合、X870またはX870Eを選ぶべきでしょう！