Fuites sur le processeur Dimensity 9500 : Spécifications, performances et rumeurs sur la date de sortie

Le très attendu Qualcomm Snapdragon Summit se prépare pour sa présentation fin septembre, et dans un mouvement passionnant de confrontation directe, MediaTek s'apprête à dévoiler sa prochaine plateforme flagship autour de cette même période explosive.

L'informateur tech @DigitalChatStation vient de révéler des détails croustillants sur le puissant Dimensity 9500. Ce SoC révolutionnaire exploitera la technologie de pointe N3P de TSMC pour des performances sans précédent.

Innovant, le CPU maintient son design révolutionnaire tout-gros-cœurs, avec une configuration impressionnante : 1*Travis + 3*Alto + 4*Gelas. Le plus surprenant - Travis et Alto représentent les super-cœurs de nouvelle génération X9 d'ARM, tandis que Gelas introduit la toute nouvelle architecture de série A7. Avec un énorme cache L3 de 16 Mo et 10 Mo de SLC, plus le support de la mémoire ultra-rapide 4x LPDDR5x 10667 Mbps et du stockage UFS4.1 4 voies, cette puce est conçue pour dominer.

Les premiers benchmarks attirent l'attention : le Dimensity 9500 devrait pulvériser des records avec un score GeekBench 6 mono-cœur supérieur à 3900 et des performances multi-cœurs dépassant 11000. Pour comparaison, son prédécesseur, le Dimensity 9400, affichait 2900+ (mono-cœur) et 9200+ (multi-cœurs) - un bond générationnel à surveiller.

Dans la tradition, le Dimensity 9500 fera son entrée en puissance avec la série X300 de Vivo, tandis que la série Find X9 d'OPPO est également confirmée parmi les premiers adoptants. La question est : êtes-vous prêt à découvrir le SoC flagship le plus puissant de MediaTek à ce jour ?