💻 Die Ryzen R9 9950X3D und R7 9900X3D sind offiziell auf dem Markt, und sowohl ihre Leistung als auch ihr Preis platzieren sie eindeutig in der High-End bis Flaggschiff-Kategorie 💎. Normalerweise werden diese Prozessoren mit X870- oder sogar X870E-Mainboards kombiniert, aber die echte Frage ist: Kann eine kostengünstigere B850 MATX-Mainboard vollständig das Potenzial dieser Spitzen-CPU nutzen? ❓

Das Testsetup ist wie im Bild dargestellt 📋. Wir haben das Dual-Flagship-Modell R9 9950X3D verwendet, um seine Fähigkeiten auf der TUF B850M-PLUS WIFI Heavy Gunner Mainboard zu evaluieren ⚙️. Der Test umfasste die Standard-Frequenzleistung sowie den PBO (Precision Boost Overdrive)-Modus 🔍. Im PBO-Modus haben wir den CPU um weitere 200 MHz übertaktet 📈.

Beachten Sie, dass die genaue Obergrenze je nach der Qualität des spezifischen CPUs variiert, sodass dieses Ergebnis als allgemeine Referenz dienen sollte. Außerdem haben wir diese Ergebnisse mit denen vom TUF X870 Mainboard verglichen, als das 9950X3D erstmals vorgestellt wurde 📉, um herauszufinden, ob es signifikante Unterschiede in der Leistung gibt.

🔬 **Einzelkerlleistung:** In Benchmarks wie CPU-Z, CINEBENCH R23 und Tests aus dem Jahr 2024 gab es praktisch keinen messbaren Unterschied bei der Standardfrequenz 🤏. Eine Abweichung von nur 0,2 % kann sicher als Messfehler zugeschrieben werden 📏. Nachdem wir PBO auf der B850M aktiviert haben, ergaben sich nur bescheidene Verbesserungen, die lediglich einen 1,5 %-punktigen Anstieg gegenüber der Standardfrequenz lieferten 💹 und gegenüber dem X870 eine 1,3 %-punkte höhere Leistung bei der Standardfrequenz zeigten.

💥 **Mehrkernleistung:** Bei Standardwerten lag die B850M leicht hinter dem X870 zurück, wobei eine Differenz von etwa 1,1 % vorlag 📉. Sobald jedoch PBO auf der B850M aktiviert wurde, stieg die Mehrkernleistung um ungefähr 4,7 % im Vergleich zur Standardfrequenz 🚀, was ihr eine 3,5 %-punkte höhere Leistung gegenüber dem X870 bei der Standardfrequenz verlieh.

🎨 **Produktivitätstests:** Bei Rendering-Software wie V-Ray und Komprimierungs-/Entkomprimierungsaufgaben in 7-Zip war der 0,6 %-punktige Unterschied zwischen der B850M und dem X870 bei der Standardfrequenz vernachlässigbar, wahrscheinlich nur ein Messfehler 📐. Mit aktiviertem PBO verbesserte sich die Produktivität um ein solides 2,8 % 💡, was einer 2,2 %-punkte höheren Leistung gegenüber dem X870 bei der Standardfrequenz entspricht.

🔥 **PBO-Stresstest:** Nach 10 Minuten Einzel-FPU-Stresstest ⏱️ erreichten die Kerntemperaturen die thermische Wand von 95°C 🌡️, während die Leistungsverbrauchswerte um 250 Watt schwankten ⚡. Der heißeste Punkt im Stromversorgungsgebiet erreichte 72,1°C, während der Rückenheizer auf 52°C blieb.

3°C, und die höchste Heizkörpertemperatur fiel zwischen beiden stabil. Bei einem Stresstest über 20 Minuten stabilisierten sich die Temperaturen bei 81,2°C 🔥 für das heißeste Bauteil, wobei der oberste Heizkörper eine konstante Temperatur von 66,8°C erreichte und der hintere Heizer weiterhin kühler blieb. Die Gesamtperformance blieb fehlerfrei ✅, dank der robusten Materialien, die in TUF-Mainboards verwendet werden 🛡️.

📌 In umfangreichen Tests: Das 9950X3D, wenn es mit der TUF B850M und dem X870 bei ihren Standardfrequenzen kombiniert wird, zeigt nahezu identische Einzelkerlleistung 🤝. Es gab nur etwa einen 1 %-punktigen Unterschied in den Mehrkernfähigkeiten, und in realen Produktivitätsanwendungen war dieser Unterschied praktisch unmerklich 👌.
Wenn Sie nicht nach absoluter Spitzenleistung streben, ist die TUF B850M-Mainboard eine hervorragende Wahl für High-End-oder sogar Flaggschiff-Ryzen-9000-Prozessoren 💯. Sollten Sie jedoch ein begeisterter Enthusiast 🎛️ sein oder umfangreiche Verbindungsoptionen wie USB4-Ports benötigen, könnte die B850M knapp liegen. In solchen Fällen wäre die Wahl des X870 oder X870E die bessere Option!
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