Dimensity 9500 Prozessor-Leaks: Spezifikationen, Leistung & Veröffentlichungstermin-Gerüchte

Das heiß erwartete Qualcomm Snapdragon Summit bereitet sich auf seine Präsentation Ende September vor, und in einem spannenden Schachzug plant MediaTek, seine nächste Generation der Flaggschiff-Plattform etwa zur selben explosiven Zeit zu enthüllen.

Der Tech-Insider @DigitalChatStation hat gerade pikante Details über den leistungsstarken Dimensity 9500 preisgegeben. Dieser bahnbrechende SoC wird TSMCs modernste N3P-Prozesstechnologie nutzen, um eine beispiellose Leistung zu erzielen.

Der CPU setzt mit seiner revolutionären All-Big-Core-Architektur neue Maßstäbe und verfügt über eine beeindruckende Konfiguration: 1*Travis + 3*Alto + 4*Gelas-Kerne. Das Besondere: Travis und Alto repräsentieren ARMs nächste Generation von X9-Serie-Superkernen, während Gelas eine brandneue A7-Serie-Architektur einführt. Mit einem riesigen 16MB L3-Cache und 10MB SLC sowie Unterstützung für ultraschnellen 4x LPDDR5x 10667Mbps-Speicher und 4-lane UFS4.1-Speicher ist dieser Chip für die Dominanz gebaut.

Frühe Benchmark-Ergebnisse sorgen für Aufsehen: Der Dimensity 9500 soll Rekorde brechen mit einem GeekBench 6 Single-Core-Score von über 3900 und einer Multi-Core-Leistung von mehr als 11000. Zum Vergleich: Sein Vorgänger, der Dimensity 9400, erreichte 2900+ (Single-Core) und 9200+ (Multi-Core) – was diesen Sprung zu einer beachtlichen Generationenleistung macht.

Traditionell wird der Dimensity 9500 sein großes Debüt in Vivos X300-Serie feiern, während OPPOs Find X9-Serie ebenfalls als Early Adopter bestätigt wurde. Die Frage ist: Sind Sie bereit für MediaTeks bisher leistungsstärksten Flaggschiff-SoC?